硅晶圆

光学硅晶圆是以高纯度单晶硅为基底，通过半导体工艺（如光刻、离子注入、薄膜沉积等）制造的光子集成核心基板，核心特性在于兼容CMOS工艺与高折射率对比度。利用绝缘体上硅（SOI）结构，可在晶圆表面加工出亚微米级光波导、调制器、探测器等光子元件，实现光信号的高效传输、调控与转换。其优势包括：成本低、可大规模生产；支持光子与电子器件的异质集成，推动高速光通信、数据中心互连及硅光芯片发展；在近红外波段（如1310/1550 nm）具有低传播损耗（＜0.5 dB/cm），应用于激光雷达（如Velodyne LiDAR的光学天线阵列）、量子计算（IBM光子量子处理器中的光量子比特操控单元）及生物传感（Illumina基因测序仪的光学检测模块）。